창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACV33212 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACV33212 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACV33212 | |
| 관련 링크 | ACV3, ACV33212 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37022ALR | 37MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022ALR.pdf | |
![]() | CPF1206B82R5E1 | RES SMD 82.5 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B82R5E1.pdf | |
![]() | 313ID | 313ID EVERLIGHT SMD or Through Hole | 313ID.pdf | |
![]() | UPD780338GC-502-9EB | UPD780338GC-502-9EB NEC QFP | UPD780338GC-502-9EB.pdf | |
![]() | MD3050-LA | MD3050-LA NEQDIQ QFP | MD3050-LA.pdf | |
![]() | TISP3080T3BJ | TISP3080T3BJ BOURNS SMB3 | TISP3080T3BJ.pdf | |
![]() | AD5363 | AD5363 ADI CSP QFP | AD5363.pdf | |
![]() | LTC1403AISME | LTC1403AISME LT MSOP-10P | LTC1403AISME.pdf | |
![]() | SNJ54LS91J | SNJ54LS91J TI DIP | SNJ54LS91J.pdf | |
![]() | BAS16T SOT416-A6 | BAS16T SOT416-A6 PHILIPS SMD or Through Hole | BAS16T SOT416-A6.pdf | |
![]() | TPS2206T | TPS2206T TI SSOP | TPS2206T.pdf | |
![]() | SPX1121M3-L-5.0/TR | SPX1121M3-L-5.0/TR SIPEX SOT223 | SPX1121M3-L-5.0/TR.pdf |