창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACT2226 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACT2226 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACT2226 | |
| 관련 링크 | ACT2, ACT2226 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32013IAT | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013IAT.pdf | |
![]() | ERJ-T06J1R8V | RES SMD 1.8 OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-T06J1R8V.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF 2001V | ERJ-6ENF 2001V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ-6ENF 2001V.pdf | |
![]() | MRF20120 | MRF20120 MOTOROLA TO-62 | MRF20120.pdf | |
![]() | 16TI(ADG) TPS61006DGS | 16TI(ADG) TPS61006DGS TI SMD or Through Hole | 16TI(ADG) TPS61006DGS.pdf | |
![]() | 24FC128-I/SM | 24FC128-I/SM MICROCHIP SMD or Through Hole | 24FC128-I/SM.pdf | |
![]() | HCPL-M452-560E | HCPL-M452-560E AVAGO SOP5 | HCPL-M452-560E.pdf | |
![]() | HD64F3644W/M | HD64F3644W/M RENESAS QFP | HD64F3644W/M.pdf | |
![]() | CES2300 | CES2300 C SOT23 | CES2300.pdf | |
![]() | SC7661MDA | SC7661MDA SEMTECH SOP-14 | SC7661MDA.pdf | |
![]() | SPC560PKIT100S | SPC560PKIT100S STMicroelectronics SMD or Through Hole | SPC560PKIT100S.pdf | |
![]() | AME7739AEEY | AME7739AEEY AMEINC SOT23-6 | AME7739AEEY.pdf |