창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ACSC08-51SGWA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ACSC08-51SGWA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LED | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ACSC08-51SGWA | |
관련 링크 | ACSC08-, ACSC08-51SGWA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F260X2AKR | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2AKR.pdf | ||
CH03-BE060-0AR | CH03-BE060-0AR GRADCOM SMD or Through Hole | CH03-BE060-0AR.pdf | ||
HM624256AJP20R | HM624256AJP20R HIT SOJ | HM624256AJP20R.pdf | ||
HFA2017-90STR | HFA2017-90STR HITACHI TO-263 | HFA2017-90STR.pdf | ||
T491B156M010AS | T491B156M010AS KEMET SMD or Through Hole | T491B156M010AS.pdf | ||
nvlDlA-A2 | nvlDlA-A2 nvlDlA BGA | nvlDlA-A2.pdf | ||
TPS73225DBVRG4 | TPS73225DBVRG4 TI SMD or Through Hole | TPS73225DBVRG4.pdf | ||
HC2V227M35025 | HC2V227M35025 samwha DIP-2 | HC2V227M35025.pdf | ||
CV0J221MADAGL | CV0J221MADAGL POSCAP SMB 2W | CV0J221MADAGL.pdf | ||
R3111D241A-TR-F | R3111D241A-TR-F N/A SOT-23 | R3111D241A-TR-F.pdf | ||
612353-1 | 612353-1 SGS TO-220 | 612353-1.pdf | ||
XCV300BG352AFP-4C | XCV300BG352AFP-4C XILINX BGA | XCV300BG352AFP-4C.pdf |