창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ACS756SCA-050B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ACS756SCA-050B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CA-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ACS756SCA-050B | |
관련 링크 | ACS756SC, ACS756SCA-050B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLX716612068 | MLX716612068 MOLEX SMD or Through Hole | MLX716612068.pdf | |
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![]() | GF9100A1 | GF9100A1 N/A DIP | GF9100A1.pdf | |
![]() | 32D4660-CL | 32D4660-CL TDK SOP | 32D4660-CL.pdf | |
![]() | S1C9215E | S1C9215E S DIP | S1C9215E.pdf | |
![]() | 885003 | 885003 TriQuint NULL | 885003.pdf | |
![]() | UA2-4.5SNE | UA2-4.5SNE NEC SMD or Through Hole | UA2-4.5SNE.pdf | |
![]() | K6T2008V1A-YF85 | K6T2008V1A-YF85 SAMSUNG TSOP | K6T2008V1A-YF85.pdf | |
![]() | mpc7448 | mpc7448 ORIGINAL BGA | mpc7448.pdf | |
![]() | M37733EHBFPD6 | M37733EHBFPD6 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M37733EHBFPD6.pdf |