창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACS755LCB-050-PFF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACS755LCB-050-PFF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACS755LCB-050-PFF | |
| 관련 링크 | ACS755LCB-, ACS755LCB-050-PFF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F240X3ILR | 24MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X3ILR.pdf | |
![]() | CMF551K3200BERE | RES 1.32K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K3200BERE.pdf | |
![]() | 16V1A | 16V1A AVX SMD or Through Hole | 16V1A.pdf | |
![]() | TL750M05-Q1 | TL750M05-Q1 TI 3DDPAK TO-263 | TL750M05-Q1.pdf | |
![]() | M37450M4-250SP | M37450M4-250SP MIT DIP | M37450M4-250SP.pdf | |
![]() | GTCS35-231M-R05-FT | GTCS35-231M-R05-FT TYCO SMD or Through Hole | GTCS35-231M-R05-FT.pdf | |
![]() | FAR-G6EE-1G8425-Y2PQHZ | FAR-G6EE-1G8425-Y2PQHZ FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-G6EE-1G8425-Y2PQHZ.pdf | |
![]() | DAC888EX | DAC888EX PMI DIP-18 | DAC888EX.pdf | |
![]() | S71PL064JA0BFW0P0 | S71PL064JA0BFW0P0 SPANSION BGA | S71PL064JA0BFW0P0.pdf | |
![]() | UCC39002P | UCC39002P TI SMD or Through Hole | UCC39002P.pdf | |
![]() | 172135-10 | 172135-10 ORIGINAL NEW | 172135-10.pdf | |
![]() | CR1/8333FV | CR1/8333FV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/8333FV.pdf |