창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACS706ELC-05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACS706ELC-05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8-pinSOT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACS706ELC-05 | |
| 관련 링크 | ACS706E, ACS706ELC-05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AB-19.687500MEME-T | 19.6875MHz ±10ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-19.687500MEME-T.pdf | |
![]() | TNPW20102K70BEEF | RES SMD 2.7K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20102K70BEEF.pdf | |
![]() | CMF5561K900DHEB | RES 61.9K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5561K900DHEB.pdf | |
![]() | PALCE16V8H-10 | PALCE16V8H-10 LAT DIP20 | PALCE16V8H-10 .pdf | |
![]() | S5H2201X01 | S5H2201X01 SAMSUNG BGA | S5H2201X01.pdf | |
![]() | 08-0601-01 | 08-0601-01 CISCO BGA | 08-0601-01.pdf | |
![]() | XC2N | XC2N ORIGINAL SOT-23-5 | XC2N.pdf | |
![]() | 9977UEHN | 9977UEHN ORIGINAL SMD or Through Hole | 9977UEHN.pdf | |
![]() | NJU7064V-TE2 | NJU7064V-TE2 JRC TSOP | NJU7064V-TE2.pdf | |
![]() | MS51957-14 | MS51957-14 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS51957-14.pdf |