창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACR0603T330J(33) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACR0603T330J(33) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACR0603T330J(33) | |
| 관련 링크 | ACR0603T3, ACR0603T330J(33) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-8ENF7320V | RES SMD 732 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF7320V.pdf | |
![]() | Y16253K56900Q0W | RES SMD 3.569K OHM 0.3W 1206 | Y16253K56900Q0W.pdf | |
![]() | CRCW08052K21FKEAHP | RES SMD 2.21K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW08052K21FKEAHP.pdf | |
![]() | US1J(UJ) | US1J(UJ) PHILIPS SMA | US1J(UJ).pdf | |
![]() | PEB22617HDSL2-ALV1.2 | PEB22617HDSL2-ALV1.2 TI QFP | PEB22617HDSL2-ALV1.2.pdf | |
![]() | MUR1660CI | MUR1660CI MOSPEC SMD or Through Hole | MUR1660CI.pdf | |
![]() | SC1528CS | SC1528CS SC SOP8 | SC1528CS.pdf | |
![]() | FQB55NF10 | FQB55NF10 ORIGINAL TO-263 | FQB55NF10.pdf | |
![]() | AS4C256K16FQ50JC | AS4C256K16FQ50JC ORIGINAL SMD or Through Hole | AS4C256K16FQ50JC.pdf | |
![]() | MAX1775EEE+T (P/B) | MAX1775EEE+T (P/B) MAXIM QSOP-16 | MAX1775EEE+T (P/B).pdf | |
![]() | BUK483 | BUK483 NXP N A | BUK483.pdf |