창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-W454-000E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACPL-P454/W454 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 23/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
전류 전달비(최소) | 25% @ 16mA | |
전류 전달비(최대) | 60% @ 16mA | |
턴온/턴오프(통상) | 200ns, 300ns | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 20V | |
전류 - 출력/채널 | 8mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.268", 6.80mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 6-SO 확장형 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACPL-W454-000E | |
관련 링크 | ACPL-W45, ACPL-W454-000E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
SZBZX84C3V3ET1G | DIODE ZENER 3.3V 225MW SOT23-3 | SZBZX84C3V3ET1G.pdf | ||
RMCF0603JT3K30 | RES SMD 3.3K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT3K30.pdf | ||
AT24C02-10PU2 | AT24C02-10PU2 ATMEL SMD or Through Hole | AT24C02-10PU2.pdf | ||
IRF630B-TU | IRF630B-TU FSC TO-220 | IRF630B-TU.pdf | ||
S6E4 | S6E4 SanRex TO-220 | S6E4.pdf | ||
F471 | F471 ORIGINAL SMD or Through Hole | F471.pdf | ||
MC68EC000FV12/10/20/16 | MC68EC000FV12/10/20/16 MOTOROLA QFP | MC68EC000FV12/10/20/16.pdf | ||
N1042LS160 | N1042LS160 WESTCODE MODULE | N1042LS160.pdf | ||
TL082IPT | TL082IPT ST SOP | TL082IPT.pdf | ||
P7NM80 | P7NM80 ST TO-220 | P7NM80.pdf | ||
888HN | 888HN ORIGINAL DIP-SOP | 888HN.pdf | ||
CL21U560JBNC | CL21U560JBNC SAMSUNG O805 | CL21U560JBNC.pdf |