창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-W21L-060E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACPL-x21L,x24L Datasheet Product Catalog | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 5MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 250ns, 250ns | |
상승/하강 시간(통상) | 11ns, 11ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 8mA | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.268", 6.80mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 6-SO | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACPL-W21L-060E | |
관련 링크 | ACPL-W21, ACPL-W21L-060E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | CMF55392K00FHEK | RES 392K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55392K00FHEK.pdf | |
![]() | 09-0290-1-03 | 09-0290-1-03 AD SMD or Through Hole | 09-0290-1-03.pdf | |
![]() | PCSLF0730-4R7M-RC | PCSLF0730-4R7M-RC ALLIED NA | PCSLF0730-4R7M-RC.pdf | |
![]() | TSFL19404BVFN | TSFL19404BVFN ATMEL PLCC | TSFL19404BVFN.pdf | |
![]() | MRF20090 | MRF20090 MOTOROLA TO-63 | MRF20090.pdf | |
![]() | L-934SRC-G | L-934SRC-G KIBGBRIGH DIP | L-934SRC-G.pdf | |
![]() | PV510R0JB | PV510R0JB ORIGINAL SMD or Through Hole | PV510R0JB.pdf | |
![]() | SMP8635LF REV C | SMP8635LF REV C SIGMA BGA | SMP8635LF REV C.pdf | |
![]() | CEEMK316F475ZG | CEEMK316F475ZG TAIYOYUD SMD or Through Hole | CEEMK316F475ZG.pdf | |
![]() | 8VC | 8VC ORIGINAL SOT-23 | 8VC.pdf | |
![]() | SAF-XC866-2FR | SAF-XC866-2FR INF/ SSOP-28 | SAF-XC866-2FR.pdf |