창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-P483-000E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACPL-M483/P483/W483 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 23/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 30kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | - | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 120ns, 120ns | |
상승/하강 시간(통상) | 6ns, 6ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.268", 6.80mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 6-SO 확장형 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACPL-P483-000E | |
관련 링크 | ACPL-P48, ACPL-P483-000E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
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![]() | CD214C-T18ALF | TVS DIODE 18VWM 29.2VC DO214AB | CD214C-T18ALF.pdf | |
![]() | 405I35D18M43200 | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35D18M43200.pdf | |
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![]() | ERJ-PA3F17R8V | RES SMD 17.8 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F17R8V.pdf | |
![]() | MS46LR-30-1745-Q1-10X-10R-NC-F | SYSTEM | MS46LR-30-1745-Q1-10X-10R-NC-F.pdf | |
![]() | FZ46L | FZ46L IR TO-263 | FZ46L.pdf | |
![]() | 74HC38 | 74HC38 ORIGINAL DIP | 74HC38.pdf | |
![]() | SG01121M4 | SG01121M4 N/A QFN | SG01121M4.pdf | |
![]() | K4B1G0846G-BCMATCV | K4B1G0846G-BCMATCV Samsung SMD or Through Hole | K4B1G0846G-BCMATCV.pdf | |
![]() | ZJV-2B | ZJV-2B IOR DIP-4 | ZJV-2B.pdf | |
![]() | 16ME22HT | 16ME22HT SANYO DIP | 16ME22HT.pdf |