창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-M43U-500E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACPL-M43U | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | R²Coupler™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 32% @ 10mA | |
전류 전달비(최대) | 80% @ 10mA | |
턴온/턴오프(통상) | 200ns, 300ns | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 20V | |
전류 - 출력/채널 | 8mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.173", 4.40mm 폭, 5 리드) | |
공급 장치 패키지 | 5-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACPL-M43U-500E | |
관련 링크 | ACPL-M43, ACPL-M43U-500E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | IDT70P9268L50BYGI | IDT70P9268L50BYGI IDTIntegratedDeviceTechnologyInc 100-FBGA | IDT70P9268L50BYGI.pdf | |
![]() | SA26CARLG | SA26CARLG ON DO-15 | SA26CARLG.pdf | |
![]() | 820412511- | 820412511- WE DIP | 820412511-.pdf | |
![]() | MCGPR16V107M6.3X11 | MCGPR16V107M6.3X11 multicomp DIP | MCGPR16V107M6.3X11.pdf | |
![]() | MX29LV640BBTC0G | MX29LV640BBTC0G MX SOP | MX29LV640BBTC0G.pdf | |
![]() | KTC811E | KTC811E KEC SOT363 | KTC811E.pdf | |
![]() | DF16-14DS-0.5V(86) | DF16-14DS-0.5V(86) HRS SMD or Through Hole | DF16-14DS-0.5V(86).pdf | |
![]() | CDRH6D18-4R2NC | CDRH6D18-4R2NC sumida SMD or Through Hole | CDRH6D18-4R2NC.pdf | |
![]() | T3301001 | T3301001 Amphenol SMD or Through Hole | T3301001.pdf | |
![]() | RF9277E6.4 | RF9277E6.4 ORIGINAL BGA-22D | RF9277E6.4.pdf | |
![]() | BY-15 | BY-15 ORIGINAL SMD or Through Hole | BY-15.pdf | |
![]() | VA10 | VA10 TI TSSOP | VA10.pdf |