창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-K73L-500E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACPL-W70L,K73L | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 15MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 55ns, 55ns | |
상승/하강 시간(통상) | 3.5ns, 3.5ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V, 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.268", 6.81mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SSO | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACPL-K73L-500E | |
관련 링크 | ACPL-K73, ACPL-K73L-500E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FH181JO3 | MICA | CDV30FH181JO3.pdf | |
![]() | BYQ28E-100-E3/45 | DIODE ARRAY GP 100V 5A TO220AB | BYQ28E-100-E3/45.pdf | |
![]() | Y1455640R000B0R | RES SMD 640 OHM 0.1% 1/5W 1506 | Y1455640R000B0R.pdf | |
![]() | CRCW040237R4FKEDHP | RES SMD 37.4 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW040237R4FKEDHP.pdf | |
![]() | SA5521F | SA5521F PHI DIP | SA5521F.pdf | |
![]() | 13973-800226-19 | 13973-800226-19 EDI CDIP24 | 13973-800226-19.pdf | |
![]() | MCDR1419ANP-271K | MCDR1419ANP-271K SUMIDA DIP | MCDR1419ANP-271K.pdf | |
![]() | LT6700HVIS6-1#TRPBF | LT6700HVIS6-1#TRPBF LT SOT23-6 | LT6700HVIS6-1#TRPBF.pdf | |
![]() | TS3A5018DG4 | TS3A5018DG4 TI SOIC | TS3A5018DG4.pdf | |
![]() | B7A-T6D7 | B7A-T6D7 OMRON DIP | B7A-T6D7.pdf | |
![]() | EP2C35F672C7 | EP2C35F672C7 Altera BGA | EP2C35F672C7.pdf | |
![]() | BCM7020KPF | BCM7020KPF BROADCOM BGA | BCM7020KPF.pdf |