창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-K63L-560E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACPL-W60L/K63L | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 15MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 75ns, 75ns | |
상승/하강 시간(통상) | 24ns, 10ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 15mA | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 3.6 V, 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.268", 6.81mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACPL-K63L-560E | |
관련 링크 | ACPL-K63, ACPL-K63L-560E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
KTR18EZPJ331 | RES SMD 330 OHM 5% 1/4W 1206 | KTR18EZPJ331.pdf | ||
TNPW120635R7BEEA | RES SMD 35.7 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120635R7BEEA.pdf | ||
WW1FTR200 | RES 0.2 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FTR200.pdf | ||
CS1008-3R3J-N | CS1008-3R3J-N YAGEO SMD | CS1008-3R3J-N.pdf | ||
E25A2CS | E25A2CS KEC SMD or Through Hole | E25A2CS.pdf | ||
D424256V-10 | D424256V-10 NEC ZIP | D424256V-10.pdf | ||
2SA795A | 2SA795A MAT TO-126 | 2SA795A.pdf | ||
MAX1790EUA+TS | MAX1790EUA+TS MAXIM TSSOP | MAX1790EUA+TS.pdf | ||
PL16L8QHY/NC | PL16L8QHY/NC ORIGINAL 900BOX | PL16L8QHY/NC.pdf | ||
MH11AJ | MH11AJ ORIGINAL SOP-28L | MH11AJ.pdf | ||
MUSB2D11004BP | MUSB2D11004BP AMPHENOL SMD or Through Hole | MUSB2D11004BP.pdf | ||
2S59RA | 2S59RA NSC BGA | 2S59RA.pdf |