창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACPL-36JV-000E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ACPL-36JV-000E | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100, R²Coupler™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 광 결합 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 500ns, 500ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 300ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 100ns, 100ns | |
| 전류 - 고출력, 저출력 | 2A, 2A | |
| 전류 - 피크 출력 | 2.5A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
| 전류 - DC 순방향(If) | - | |
| 전압 - 공급 | 15 V ~ 30 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SO | |
| 승인 | - | |
| 표준 포장 | 45 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ACPL-36JV-000E | |
| 관련 링크 | ACPL-36J, ACPL-36JV-000E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
| .jpg) | AC0603FR-0727R4L | RES SMD 27.4 OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-0727R4L.pdf | |
|  | ADL-602 | ADL-602 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADL-602.pdf | |
|  | TMS3450NL-V | TMS3450NL-V TI DIP | TMS3450NL-V.pdf | |
|  | 39VF641B7IEKD10 | 39VF641B7IEKD10 SST TSSOP-48 | 39VF641B7IEKD10.pdf | |
|  | LGS-8G80-A1 | LGS-8G80-A1 LegendSilicon SMD or Through Hole | LGS-8G80-A1.pdf | |
|  | 6MBI100FA-060-01 | 6MBI100FA-060-01 MITS SMD or Through Hole | 6MBI100FA-060-01.pdf | |
|  | DCU12D3.3-W5 | DCU12D3.3-W5 BBT DIP14 | DCU12D3.3-W5.pdf | |
|  | LT382EUF-1#PBF | LT382EUF-1#PBF LINEAR QFN24 | LT382EUF-1#PBF.pdf | |
|  | RHDL81H105K2K1C03B | RHDL81H105K2K1C03B MURATA DIP | RHDL81H105K2K1C03B.pdf | |
|  | TMS470R1VF2 | TMS470R1VF2 PHI SMD or Through Hole | TMS470R1VF2.pdf | |
|  | SM8954AC-25JP | SM8954AC-25JP SyncMos PLCC44 | SM8954AC-25JP.pdf | |
|  | TPS60205DGSG4 | TPS60205DGSG4 TI SMD or Through Hole | TPS60205DGSG4.pdf |