창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-302J-500E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACPL-302J | |
PCN 설계/사양 | ACPL Series Datasheet Spec Change 28/Apr/2015 Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 광 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 30kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 250ns, 250ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 140ns | |
상승/하강 시간(통상) | 70ns, 35ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 750mA, 1A | |
전류 - 피크 출력 | 2.5A | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.55V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 18 V ~ 22 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SO | |
승인 | CSA, IEC/EN/DIN, UR | |
표준 포장 | 850 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACPL-302J-500E | |
관련 링크 | ACPL-302, ACPL-302J-500E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
MX3SWT-A1-R250-0009A8 | LED Lighting XLamp® MX-3S White, Warm 3000K 10.7V 115mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX3SWT-A1-R250-0009A8.pdf | ||
LPS3010-472NLC | LPS3010-472NLC COILCRAFT SMD | LPS3010-472NLC.pdf | ||
S6B-PH-SM3-TB(LF)( | S6B-PH-SM3-TB(LF)( JST SMD or Through Hole | S6B-PH-SM3-TB(LF)(.pdf | ||
BTA225-600B-CT | BTA225-600B-CT NXP SMD or Through Hole | BTA225-600B-CT.pdf | ||
CD54HC1173F3 | CD54HC1173F3 RCA SMD or Through Hole | CD54HC1173F3.pdf | ||
NF560-SLI-N-A2 | NF560-SLI-N-A2 NVIDIA BGA | NF560-SLI-N-A2.pdf | ||
RC1206JRG0743K | RC1206JRG0743K YAGEO 1206 | RC1206JRG0743K.pdf | ||
NRLR222M80V22X25SF | NRLR222M80V22X25SF NICCOMP DIP | NRLR222M80V22X25SF.pdf | ||
TDA8922BTH/TH | TDA8922BTH/TH PHI HSOP | TDA8922BTH/TH.pdf | ||
CXK5814P-35L | CXK5814P-35L SONY SMD or Through Hole | CXK5814P-35L.pdf | ||
381N5K | 381N5K ORIGINAL NEW | 381N5K.pdf |