창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACML-7420-500E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACML-7400,10,20 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 자기 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 4 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/2 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 5600Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
데이터 속도 | 100MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 32ns, 32ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 2ns | |
상승/하강 시간(통상) | 3ns, 3ns | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V, 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 850 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACML-7420-500E | |
관련 링크 | ACML-742, ACML-7420-500E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D6R2DLPAJ | 6.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R2DLPAJ.pdf | |
![]() | TAAC107K010G | 100µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 10V Axial 1 Ohm 0.295" Dia x 0.681" L (7.50mm x 17.30mm) | TAAC107K010G.pdf | |
![]() | SDR1806-330ML | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 3A 68 mOhm Max Nonstandard | SDR1806-330ML.pdf | |
![]() | MB87R1451PMC-G-BNDE1 | MB87R1451PMC-G-BNDE1 FUJITSU TQFP248 | MB87R1451PMC-G-BNDE1.pdf | |
![]() | MGB20N40C | MGB20N40C ORIGINAL SMD or Through Hole | MGB20N40C.pdf | |
![]() | S5L9284 | S5L9284 SAMSUNG QFP | S5L9284.pdf | |
![]() | M24C02 | M24C02 ST SMD or Through Hole | M24C02.pdf | |
![]() | NRSG181M63V12.5x16F | NRSG181M63V12.5x16F NIC DIP | NRSG181M63V12.5x16F.pdf | |
![]() | ADT1-12 | ADT1-12 MINI SMD or Through Hole | ADT1-12.pdf | |
![]() | BCM5325MKQMG | BCM5325MKQMG BROADCOM QFP | BCM5325MKQMG.pdf | |
![]() | GUVB-S11GS-AG01.4 | GUVB-S11GS-AG01.4 Genicom SMD or Through Hole | GUVB-S11GS-AG01.4.pdf |