창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACM960ALMN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACM960ALMN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACM960ALMN | |
| 관련 링크 | ACM960, ACM960ALMN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MSL912R | MSL912R OKI DIP18 | MSL912R.pdf | |
![]() | A3049 | A3049 ORIGINAL SMD or Through Hole | A3049.pdf | |
![]() | XC3042-70PQ100 | XC3042-70PQ100 XILINX QFP | XC3042-70PQ100.pdf | |
![]() | XC2V3000/FG676AGT | XC2V3000/FG676AGT XILINX BGA | XC2V3000/FG676AGT.pdf | |
![]() | BD9357 | BD9357 ORIGINAL BGA | BD9357.pdf | |
![]() | 25LC160B | 25LC160B MICROCHIP SOP | 25LC160B.pdf | |
![]() | J547132571 | J547132571 H PLCC28 | J547132571.pdf | |
![]() | MAX9110EKA NOPB | MAX9110EKA NOPB MAXIM 8SOT23 | MAX9110EKA NOPB.pdf | |
![]() | STP16NE06D/C02 | STP16NE06D/C02 ST TO-220 | STP16NE06D/C02.pdf | |
![]() | HG28A13015P | HG28A13015P HIT DIP | HG28A13015P.pdf | |
![]() | TH22676.1 | TH22676.1 MELEXIS SMD or Through Hole | TH22676.1.pdf | |
![]() | T33138 | T33138 N/A SOP-16 | T33138.pdf |