창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACM3225-161-2P-001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACM3225-161-2P-001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACM3225-161-2P-001 | |
| 관련 링크 | ACM3225-16, ACM3225-161-2P-001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C917U200JZNDBA7317 | 20pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U200JZNDBA7317.pdf | |
![]() | SMCG160CAHE3/9AT | TVS DIODE 160VWM 259VC SMC | SMCG160CAHE3/9AT.pdf | |
![]() | 416F271X3CAR | 27.12MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3CAR.pdf | |
![]() | SN602074PWR | SN602074PWR TI TSSOP-20 | SN602074PWR.pdf | |
![]() | W83627DHG/E | W83627DHG/E Winbond SMD or Through Hole | W83627DHG/E.pdf | |
![]() | HP2541 HCPL-2541 | HP2541 HCPL-2541 HP DIP-8 | HP2541 HCPL-2541.pdf | |
![]() | 5SE332MT402A97 | 5SE332MT402A97 SUCCESS SMD or Through Hole | 5SE332MT402A97.pdf | |
![]() | LY501D | LY501D LY SOT89 | LY501D.pdf | |
![]() | HD74CDC2510BTEL | HD74CDC2510BTEL RENESAS TSSOP24 | HD74CDC2510BTEL.pdf | |
![]() | DS80C320QCE | DS80C320QCE HOSONI SMD or Through Hole | DS80C320QCE.pdf | |
![]() | AY3-8912AP | AY3-8912AP MC 28DIP | AY3-8912AP.pdf |