창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACM3225-102-2P-T* | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACM3225-102-2P-T* | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACM3225-102-2P-T* | |
| 관련 링크 | ACM3225-10, ACM3225-102-2P-T* 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M550B108K050TS | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V M55 Module 20 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108K050TS.pdf | |
![]() | LT3060EDC#PBF/ID | LT3060EDC#PBF/ID LT SMD or Through Hole | LT3060EDC#PBF/ID.pdf | |
![]() | 269-5 | 269-5 ON SMD or Through Hole | 269-5.pdf | |
![]() | 88AC201-BEF1 | 88AC201-BEF1 Pb BGA | 88AC201-BEF1.pdf | |
![]() | K4T51163QC-ZCE6 . | K4T51163QC-ZCE6 . SAMSUNG BGA | K4T51163QC-ZCE6 ..pdf | |
![]() | SGMI3216GR68K | SGMI3216GR68K SNEC SMD or Through Hole | SGMI3216GR68K.pdf | |
![]() | TH2030.4C | TH2030.4C THESYS PLCC-52 | TH2030.4C.pdf | |
![]() | SN74AVC8T245PW | SN74AVC8T245PW TI TSSOP24 | SN74AVC8T245PW.pdf | |
![]() | 8150BMAE | 8150BMAE N/A QFP | 8150BMAE.pdf | |
![]() | ADC1415S125HN/C1 | ADC1415S125HN/C1 NXP SMD or Through Hole | ADC1415S125HN/C1.pdf | |
![]() | MC7902CT | MC7902CT ON TO-220 | MC7902CT.pdf | |
![]() | 0805J0500471JCT | 0805J0500471JCT SYFER SMD | 0805J0500471JCT.pdf |