창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACM2012H-900-2P-TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACM2012H-900-2P-TO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACM2012H-900-2P-TO | |
| 관련 링크 | ACM2012H-9, ACM2012H-900-2P-TO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F500X3ILR | 50MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3ILR.pdf | |
![]() | RT0805FRD0712KL | RES SMD 12K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD0712KL.pdf | |
![]() | LM6022IM | LM6022IM NS SMD-8 | LM6022IM.pdf | |
![]() | 6264BDC07LL | 6264BDC07LL ZMD DIP28 | 6264BDC07LL.pdf | |
![]() | CEGF6-34586-3-V (5A) | CEGF6-34586-3-V (5A) ORIGINAL SMD or Through Hole | CEGF6-34586-3-V (5A).pdf | |
![]() | HC75 | HC75 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC75.pdf | |
![]() | V320B1-XR04-A02 | V320B1-XR04-A02 DYNAMIC SMD | V320B1-XR04-A02.pdf | |
![]() | ADC1415S080HN/C1 | ADC1415S080HN/C1 NXP SMD or Through Hole | ADC1415S080HN/C1.pdf | |
![]() | P10DU-0518ELF | P10DU-0518ELF PEAK DIP14 | P10DU-0518ELF.pdf | |
![]() | 5227671-1 H | 5227671-1 H TEConnectivity SMD or Through Hole | 5227671-1 H.pdf | |
![]() | MAX222ECPWR | MAX222ECPWR TI TSSOP20 | MAX222ECPWR.pdf | |
![]() | H0518BA | H0518BA ORIGINAL DIP16 | H0518BA.pdf |