창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACM2012D-900-2P-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACM2012D-900-2P-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACM2012D-900-2P-T | |
| 관련 링크 | ACM2012D-9, ACM2012D-900-2P-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM2165C1H242JA16D | 2400pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM2165C1H242JA16D.pdf | |
![]() | IS62C256-10T | IS62C256-10T ISSI TSOP | IS62C256-10T.pdf | |
![]() | TC335K16AT | TC335K16AT JARO SMD or Through Hole | TC335K16AT.pdf | |
![]() | C2012Y5V474ZT0J0NX | C2012Y5V474ZT0J0NX TDK SMD | C2012Y5V474ZT0J0NX.pdf | |
![]() | W40S11-02HTRB | W40S11-02HTRB WINBOND SSOP | W40S11-02HTRB.pdf | |
![]() | BLM31AG102SN1D | BLM31AG102SN1D MURATA SMD | BLM31AG102SN1D.pdf | |
![]() | BAS40W/B1 | BAS40W/B1 NXP SMD or Through Hole | BAS40W/B1.pdf | |
![]() | PCSO1O-2001 | PCSO1O-2001 YAMAICHI SMD or Through Hole | PCSO1O-2001.pdf | |
![]() | SMP1251DC-N | SMP1251DC-N BCT SMD or Through Hole | SMP1251DC-N.pdf | |
![]() | 1DI30MA-05 | 1DI30MA-05 FUJI SMD or Through Hole | 1DI30MA-05.pdf | |
![]() | MLF1608A2R2KTA000 | MLF1608A2R2KTA000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608A2R2KTA000.pdf | |
![]() | XC4062XLBG560CMN | XC4062XLBG560CMN ORIGINAL BGA | XC4062XLBG560CMN.pdf |