창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACM2012-900-2P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACM2012-900-2P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0805L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACM2012-900-2P | |
| 관련 링크 | ACM2012-, ACM2012-900-2P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VLF10045T-151M1R1 | 150µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 352 mOhm Max Nonstandard | VLF10045T-151M1R1.pdf | |
![]() | Y401850R0000F9W | RES SMD 50 OHM 1% 3/4W 2512 | Y401850R0000F9W.pdf | |
![]() | 2-87175-2 | 2-87175-2 AMPMODU/WSI SMD or Through Hole | 2-87175-2.pdf | |
![]() | LOT6T2-GHE9291 | LOT6T2-GHE9291 LITON 1210 | LOT6T2-GHE9291.pdf | |
![]() | 8873CSANG6JH3 | 8873CSANG6JH3 ORIGINAL DIP64 | 8873CSANG6JH3.pdf | |
![]() | RG82878P2SL6SU | RG82878P2SL6SU INTEL BGA | RG82878P2SL6SU.pdf | |
![]() | TIBR-302 | TIBR-302 NETD SMD or Through Hole | TIBR-302.pdf | |
![]() | ULN2004AFWG(5 | ULN2004AFWG(5 TOSHIBA 3.9mm-16 | ULN2004AFWG(5.pdf | |
![]() | BQ4285ES-N | BQ4285ES-N BENCHMAR SOP | BQ4285ES-N.pdf | |
![]() | P0080CC | P0080CC ORIGINAL SMD or Through Hole | P0080CC.pdf | |
![]() | CC0805ZRY5V8BB106 | CC0805ZRY5V8BB106 YAGEO 0805- | CC0805ZRY5V8BB106.pdf | |
![]() | CMD9619 | CMD9619 CMD SOP | CMD9619.pdf |