창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ACM0908-601-2P-TL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ACM0908-601-2P-TL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ACM0908-601-2P-TL | |
관련 링크 | ACM0908-60, ACM0908-601-2P-TL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D3R3CXBAC | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3CXBAC.pdf | |
![]() | NJW44H11G | TRANS NPN 80V 10A TO-3P | NJW44H11G.pdf | |
![]() | CMF5556R000FKRE39 | RES 56 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5556R000FKRE39.pdf | |
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![]() | MSP430F1121IDW | MSP430F1121IDW TI SOP20 | MSP430F1121IDW.pdf | |
![]() | TPA2005D1DG | TPA2005D1DG TI SMD or Through Hole | TPA2005D1DG.pdf | |
![]() | TB62747AFNG(O | TB62747AFNG(O TOS SMD or Through Hole | TB62747AFNG(O.pdf | |
![]() | M14D5121632A-3BIG | M14D5121632A-3BIG ELITE Call | M14D5121632A-3BIG.pdf | |
![]() | KMH160LG182M35X80LL | KMH160LG182M35X80LL NIPPON SMD or Through Hole | KMH160LG182M35X80LL.pdf | |
![]() | DB9570.000138B2 | DB9570.000138B2 ORIGINAL BGA | DB9570.000138B2.pdf | |
![]() | ICL8038/ | ICL8038/ ICL DIP | ICL8038/.pdf |