창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ACH868 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ACH868 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ACH868 | |
관련 링크 | ACH, ACH868 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 768775322 | 2.2mH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 7.2 Ohm Max Nonstandard | 768775322.pdf | |
![]() | GP10K-041 | GP10K-041 ORIGINAL SMD or Through Hole | GP10K-041.pdf | |
![]() | C1009-R,O,Y,G | C1009-R,O,Y,G ORIGINAL TO-92 | C1009-R,O,Y,G.pdf | |
![]() | SG2000R24 | SG2000R24 TOSHIBA SMD or Through Hole | SG2000R24.pdf | |
![]() | 4N27T-M | 4N27T-M ISOCOM DIPSOP | 4N27T-M.pdf | |
![]() | MSP4440G C13 | MSP4440G C13 MICRONAS QFP80 | MSP4440G C13.pdf | |
![]() | MAX3232IPERG4 | MAX3232IPERG4 TI SOP | MAX3232IPERG4.pdf | |
![]() | TLRE53T(F) | TLRE53T(F) TOSHIBA DIP | TLRE53T(F).pdf | |
![]() | MAX408CPA+2 | MAX408CPA+2 MAXIM SMD or Through Hole | MAX408CPA+2.pdf |