창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACE302N600CBM+H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACE302N600CBM+H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACE302N600CBM+H | |
| 관련 링크 | ACE302N60, ACE302N600CBM+H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D300MLPAJ | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300MLPAJ.pdf | |
![]() | SIT9001AC-23-33E6-25.12500Y | OSC XO 3.3V 25.125MHZ OE 0.50% | SIT9001AC-23-33E6-25.12500Y.pdf | |
![]() | RC0402DR-07300KL | RES SMD 300K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-07300KL.pdf | |
![]() | PMB8878 Y2.3A | PMB8878 Y2.3A Infineon SMD or Through Hole | PMB8878 Y2.3A.pdf | |
![]() | 501R18W331KV6E | 501R18W331KV6E JOHANSON SMD or Through Hole | 501R18W331KV6E.pdf | |
![]() | F60025FN | F60025FN TI PLCC | F60025FN.pdf | |
![]() | MBRB3040CT | MBRB3040CT Micro D2-PAK | MBRB3040CT.pdf | |
![]() | TPA51124RGE | TPA51124RGE TI QFN | TPA51124RGE.pdf | |
![]() | AIC1526-0GS | AIC1526-0GS AIC SOP-8 | AIC1526-0GS.pdf | |
![]() | N80C18825 | N80C18825 AMD PLCC-68 | N80C18825.pdf | |
![]() | FH19-40S-0.5SH(49) | FH19-40S-0.5SH(49) Hirose SMD | FH19-40S-0.5SH(49).pdf | |
![]() | K9K1216QOC-DIB0 | K9K1216QOC-DIB0 SAMSUNG BGA | K9K1216QOC-DIB0.pdf |