창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACE302C600BBM+H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACE302C600BBM+H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACE302C600BBM+H | |
| 관련 링크 | ACE302C60, ACE302C600BBM+H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y000780K0000Q0L | RES 80K OHM 0.6W 0.02% RADIAL | Y000780K0000Q0L.pdf | |
![]() | UC3708NEG4 | UC3708NEG4 TI-BB PDIP16 | UC3708NEG4.pdf | |
![]() | CXA1649P | CXA1649P SONY DIP8 | CXA1649P.pdf | |
![]() | US2SMAG | US2SMAG SEMIKRON DO-214AC | US2SMAG.pdf | |
![]() | SPAKDSP321VL240 | SPAKDSP321VL240 Freescale SMD or Through Hole | SPAKDSP321VL240.pdf | |
![]() | C1608X5R0J105MT000N | C1608X5R0J105MT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X5R0J105MT000N.pdf | |
![]() | DM-9213 | DM-9213 ORIGINAL SMD or Through Hole | DM-9213.pdf | |
![]() | 22uf20V10%D | 22uf20V10%D avetron 2011 | 22uf20V10%D.pdf | |
![]() | HDBLS151G | HDBLS151G TSC SOP4 | HDBLS151G.pdf | |
![]() | TMB833B0001C | TMB833B0001C DSP QFP | TMB833B0001C.pdf | |
![]() | BB181 /N | BB181 /N NXP SMD or Through Hole | BB181 /N.pdf | |
![]() | K4B4G0446A-HCH9 | K4B4G0446A-HCH9 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B4G0446A-HCH9.pdf |