창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ACE301N38BN+H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ACE301N38BN+H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ACE301N38BN+H | |
관련 링크 | ACE301N, ACE301N38BN+H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
500D108M040FK2A | 1000µF 40V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 500D108M040FK2A.pdf | ||
12065C333JAZ2A | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065C333JAZ2A.pdf | ||
S0402-10NF1 | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 210 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-10NF1.pdf | ||
RN73C2A237RBTDF | RES SMD 237 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A237RBTDF.pdf | ||
R11229-12 | R11229-12 ROCKWELL TQFP | R11229-12.pdf | ||
10P53A1P | 10P53A1P DIP MDT | 10P53A1P.pdf | ||
DG303ABZ | DG303ABZ MAXIM DIP | DG303ABZ.pdf | ||
QCS-83+ | QCS-83+ MINI SMD or Through Hole | QCS-83+.pdf | ||
DS26C31ME/883QS 5962-9163901M2A | DS26C31ME/883QS 5962-9163901M2A NS DIP | DS26C31ME/883QS 5962-9163901M2A.pdf | ||
RFT3100(CD90-24520-3) | RFT3100(CD90-24520-3) Qualcomm IC CDMA Baseband-to- | RFT3100(CD90-24520-3).pdf | ||
ADM8694ANZ | ADM8694ANZ AD IC | ADM8694ANZ.pdf | ||
AN93B06SCR | AN93B06SCR AN SOP28 | AN93B06SCR.pdf |