창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACDBN1100-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ACDBN120-HF thru 1100-HF | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 1A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 850mV @ 1A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 200µA @ 100V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 110pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 오목형 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 641-1614-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ACDBN1100-HF | |
| 관련 링크 | ACDBN11, ACDBN1100-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MP4-3W-0M | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-3W-0M.pdf | |
![]() | RT1205B7TR7 | RES NTWRK 32 RES 50 OHM 64LBGA | RT1205B7TR7.pdf | |
![]() | TC574802ECTTR | TC574802ECTTR Microchip SOT-23-5 | TC574802ECTTR.pdf | |
![]() | 3120BC5R | 3120BC5R N/A QFN | 3120BC5R.pdf | |
![]() | 30N60C3/30N60S5/30N60CFD | 30N60C3/30N60S5/30N60CFD ORIGINAL TO-247 | 30N60C3/30N60S5/30N60CFD.pdf | |
![]() | D338124A42HV | D338124A42HV RENESAS SMD or Through Hole | D338124A42HV.pdf | |
![]() | RLD65NZT1 | RLD65NZT1 ROHM 5.6MM | RLD65NZT1.pdf | |
![]() | VIA C3-LP800AMHz(133X6.0)1.25V | VIA C3-LP800AMHz(133X6.0)1.25V VIA BGA | VIA C3-LP800AMHz(133X6.0)1.25V.pdf | |
![]() | SFI0603-050E330NP-LF | SFI0603-050E330NP-LF SFI SMD or Through Hole | SFI0603-050E330NP-LF.pdf | |
![]() | B32560J6222M289 | B32560J6222M289 EPCOS DIP | B32560J6222M289.pdf | |
![]() | TMS320DM310GHKZ1 | TMS320DM310GHKZ1 TI BGA | TMS320DM310GHKZ1.pdf | |
![]() | L0494THR4-BOG-A2 | L0494THR4-BOG-A2 CREE ROHS | L0494THR4-BOG-A2.pdf |