창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACCU-HP1.3-6/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACCU-HP1.3-6/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACCU-HP1.3-6/P | |
| 관련 링크 | ACCU-HP1, ACCU-HP1.3-6/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | RDE5C1H392J0K1H03B | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H392J0K1H03B.pdf | |
|  | 12101A182JAT4A | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12101A182JAT4A.pdf | |
|  | VJ0402D1R2BLBAP | 1.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R2BLBAP.pdf | |
|  | G94-655-B1 NB9E-GS1-B1 | G94-655-B1 NB9E-GS1-B1 NVIDIA BGA | G94-655-B1 NB9E-GS1-B1.pdf | |
|  | 1N645 | 1N645 ST SMD or Through Hole | 1N645.pdf | |
|  | CHR3693 | CHR3693 UMS SMD or Through Hole | CHR3693.pdf | |
|  | EMPPC604BE-120 | EMPPC604BE-120 IBM BGA | EMPPC604BE-120.pdf | |
|  | 100ME4R7PX | 100ME4R7PX SUNCON DIP | 100ME4R7PX.pdf | |
|  | SC(N)80C31HCCA44 | SC(N)80C31HCCA44 PHILIPS PLCC | SC(N)80C31HCCA44.pdf | |
|  | TLRE157AP(RS,NS1,F) | TLRE157AP(RS,NS1,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLRE157AP(RS,NS1,F).pdf | |
|  | ADSP9054BST-135 | ADSP9054BST-135 AD QFP | ADSP9054BST-135.pdf | |
|  | 2019-10-07 | 43745 ITT CDIP14 | 2019-10-07.pdf |