창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACC730U30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | 1-1611024-2 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACC730U30 | |
관련 링크 | ACC73, ACC730U30 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
VJ0402D270FLXAP | 27pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D270FLXAP.pdf | ||
GRM2195C2A1R2CD01D | 1.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2195C2A1R2CD01D.pdf | ||
GRM2196R2A3R5CD01D | 3.5pF 100V 세라믹 커패시터 R2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196R2A3R5CD01D.pdf | ||
C1206N331J501T | C1206N331J501T HEC SMD or Through Hole | C1206N331J501T.pdf | ||
ISS56-3G93C56-3GR | ISS56-3G93C56-3GR SIS SOP | ISS56-3G93C56-3GR.pdf | ||
RCP195DNP-470KC | RCP195DNP-470KC SUMIDA SMD or Through Hole | RCP195DNP-470KC.pdf | ||
NJU9201BM | NJU9201BM JRC SMD or Through Hole | NJU9201BM.pdf | ||
GRM0335C1H120GD01D | GRM0335C1H120GD01D MURATA O2O1 | GRM0335C1H120GD01D.pdf | ||
ESDALC6V1P5 TEL:82766440 | ESDALC6V1P5 TEL:82766440 ST SOT665 | ESDALC6V1P5 TEL:82766440.pdf | ||
HT16562 | HT16562 HOLTEK 30SSOP | HT16562.pdf | ||
CF07738 | CF07738 NCR SMD or Through Hole | CF07738.pdf | ||
J165-K | J165-K NEC TO-92S | J165-K.pdf |