창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ACC-B102K500P26 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ACC-B102K500P26 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ACC-B102K500P26 | |
관련 링크 | ACC-B102K, ACC-B102K500P26 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
THS152K2J | RES CHAS MNT 2.2K OHM 5% 15W | THS152K2J.pdf | ||
ERA-8ARB242V | RES SMD 2.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB242V.pdf | ||
TNPU080510K5AZEN00 | RES SMD 10.5KOHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU080510K5AZEN00.pdf | ||
1SS416CT | 1SS416CT TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS416CT.pdf | ||
2N2323S | 2N2323S MICROSEMI SMD | 2N2323S.pdf | ||
54151DMQB | 54151DMQB FAI DIP | 54151DMQB.pdf | ||
SS24164S | SS24164S MOT SOP-8P | SS24164S.pdf | ||
TSL0807331K | TSL0807331K TDK SMD or Through Hole | TSL0807331K.pdf | ||
MP842-8337 | MP842-8337 ORIGINAL CAN6 | MP842-8337.pdf | ||
TY6005F | TY6005F ST TO-220 | TY6005F.pdf | ||
PSB8650HV1.1 . | PSB8650HV1.1 . iemens MQFP-80 | PSB8650HV1.1 ..pdf |