창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ACC TO 1301-SBA123 COLD FORMED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ACC TO 1301-SBA123 COLD FORMED | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ACC TO 1301-SBA123 COLD FORMED | |
관련 링크 | ACC TO 1301-SBA123, ACC TO 1301-SBA123 COLD FORMED 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | XRCGB26M000F3G00R0 | 26MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB26M000F3G00R0.pdf | |
![]() | B82498F3221G1 | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 320mA 700 mOhm Max 2-SMD | B82498F3221G1.pdf | |
![]() | KYS-6401 | KYS-6401 ORIGINAL SMD or Through Hole | KYS-6401.pdf | |
![]() | TC55V1001BFTI-10V | TC55V1001BFTI-10V TOSHIBA TSOP-54 | TC55V1001BFTI-10V.pdf | |
![]() | TPD4E001DCKRG4 | TPD4E001DCKRG4 TI SC70-6 | TPD4E001DCKRG4.pdf | |
![]() | PD4012 | PD4012 ORIGINAL SMD or Through Hole | PD4012.pdf | |
![]() | UPG2110TB-E3/G1Y | UPG2110TB-E3/G1Y NEC SOT363 | UPG2110TB-E3/G1Y.pdf | |
![]() | 56N23 | 56N23 ORIGINAL SMD or Through Hole | 56N23.pdf | |
![]() | VMM1000-01P | VMM1000-01P IXYS SMD or Through Hole | VMM1000-01P.pdf | |
![]() | PQ05RV11 | PQ05RV11 SHARP TO220-4 | PQ05RV11.pdf | |
![]() | MMA0204501%BL15R | MMA0204501%BL15R VISHAY PBF | MMA0204501%BL15R.pdf |