창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACB2012M-150-T TDK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACB2012M-150-T TDK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACB2012M-150-T TDK | |
| 관련 링크 | ACB2012M-1, ACB2012M-150-T TDK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PE0603DRF470R01L | RES SMD 0.01 OHM 0.5% 0.4W 0603 | PE0603DRF470R01L.pdf | |
![]() | MT5C1008C-45L/883C | MT5C1008C-45L/883C ASI CDIP | MT5C1008C-45L/883C.pdf | |
![]() | CY37064P100-200AXC | CY37064P100-200AXC CYPRESS SMD or Through Hole | CY37064P100-200AXC.pdf | |
![]() | LBC848CPDW1T1G | LBC848CPDW1T1G LRC SOT363 | LBC848CPDW1T1G.pdf | |
![]() | SA56606-27GW | SA56606-27GW NXP SOT23-5 | SA56606-27GW.pdf | |
![]() | DS3171 | DS3171 MAXIM NA | DS3171.pdf | |
![]() | EP9910N-5H | EP9910N-5H PCA ZIP3 | EP9910N-5H.pdf | |
![]() | MB87J3010 | MB87J3010 FUJI BGA | MB87J3010.pdf | |
![]() | IDT49C402BGF84 | IDT49C402BGF84 IDT CPGA | IDT49C402BGF84.pdf | |
![]() | LM258H/883C | LM258H/883C NS/LT CAN8 | LM258H/883C.pdf | |
![]() | TPC8214-H(TE12L,Q) | TPC8214-H(TE12L,Q) TOSHIBA SOP8 | TPC8214-H(TE12L,Q).pdf | |
![]() | FDT458P_Q | FDT458P_Q Fairchild SMD or Through Hole | FDT458P_Q.pdf |