창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACA-SPI-004-K01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ACA-SPI-004-K01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ACA-SPI-004-K01 | |
| 관련 링크 | ACA-SPI-0, ACA-SPI-004-K01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK18X7R0J225K | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18X7R0J225K.pdf | ||
![]() | VJ1812Y681JBFAT4X | 680pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y681JBFAT4X.pdf | |
![]() | 416F406X3CAT | 40.61MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3CAT.pdf | |
![]() | CMF55806K00FER670 | RES 806K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55806K00FER670.pdf | |
![]() | AP2208/9 | AP2208/9 ANACHIP SOT23-5 | AP2208/9.pdf | |
![]() | 1/2W-6.8V | 1/2W-6.8V HIT DIP | 1/2W-6.8V.pdf | |
![]() | B45025V1569M507 | B45025V1569M507 KEMET SMD | B45025V1569M507.pdf | |
![]() | SI4433BM | SI4433BM ORIGINAL QFN | SI4433BM.pdf | |
![]() | GW3888IK | GW3888IK ORIGINAL BGA | GW3888IK.pdf | |
![]() | M36HX084 | M36HX084 WESTCODE SMD or Through Hole | M36HX084.pdf | |
![]() | NDIR-07HT | NDIR-07HT ORIGINAL SMD or Through Hole | NDIR-07HT.pdf | |
![]() | 15-97-5021 | 15-97-5021 Molex SMD or Through Hole | 15-97-5021.pdf |