창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AC82X58 SLGMX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AC82X58 SLGMX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AC82X58 SLGMX | |
| 관련 링크 | AC82X58 , AC82X58 SLGMX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C907U809DZNDBAWL40 | 8pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U809DZNDBAWL40.pdf | |
![]() | ADP1655ACBZ-R7//SSL3252UK | ADP1655ACBZ-R7//SSL3252UK NXP Wafer Level Chip Sca | ADP1655ACBZ-R7//SSL3252UK.pdf | |
![]() | CMF01(TE12L.Q) | CMF01(TE12L.Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | CMF01(TE12L.Q).pdf | |
![]() | RN412ESTTE3904F50 | RN412ESTTE3904F50 KOA SMD or Through Hole | RN412ESTTE3904F50.pdf | |
![]() | UES110 | UES110 JAT SOT | UES110.pdf | |
![]() | SiI9223 | SiI9223 SII SMD or Through Hole | SiI9223.pdf | |
![]() | SD15T1G | SD15T1G SOD SOD323 | SD15T1G.pdf | |
![]() | SMH400VN821M35X63T2 | SMH400VN821M35X63T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | SMH400VN821M35X63T2.pdf | |
![]() | SS5-12S200 | SS5-12S200 ASIS SMD or Through Hole | SS5-12S200.pdf | |
![]() | OPA237UA+ | OPA237UA+ BB NULL | OPA237UA+.pdf | |
![]() | LS377 | LS377 TI SOP-20 | LS377.pdf | |
![]() | CB006M0100RSD-0605 | CB006M0100RSD-0605 YAGEO Call | CB006M0100RSD-0605.pdf |