창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AC509 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AC509 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AC509 | |
관련 링크 | AC5, AC509 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW2010127RBEEY | RES SMD 127 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010127RBEEY.pdf | |
![]() | AC9-V2K2HC-00 | AC9-V2K2HC-00 COSEL SMD or Through Hole | AC9-V2K2HC-00.pdf | |
![]() | B158-H8963-X-X-7600 | B158-H8963-X-X-7600 Infineon SMD or Through Hole | B158-H8963-X-X-7600.pdf | |
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![]() | OJ-SH-124DM | OJ-SH-124DM OEG SMD or Through Hole | OJ-SH-124DM.pdf | |
![]() | AM27C2048-DI | AM27C2048-DI AMD DIP | AM27C2048-DI.pdf | |
![]() | 520301210 | 520301210 molex NA | 520301210.pdf | |
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![]() | BFG425W NOPB | BFG425W NOPB NXP SOT343 | BFG425W NOPB.pdf | |
![]() | FIR10N60F | FIR10N60F FIRST TO220 | FIR10N60F.pdf | |
![]() | OPA681UA | OPA681UA TI/BB SMD or Through Hole | OPA681UA.pdf |