창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AC3FDPH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AC3FDPH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AC3FDPH | |
관련 링크 | AC3F, AC3FDPH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XRCPB25M000F0L00R0 | 25MHz ±100ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB25M000F0L00R0.pdf | |
![]() | 416F370X3CKR | 37MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3CKR.pdf | |
![]() | 66F050-0147 | THERMOSTAT 50 DEG NO 8-DIP | 66F050-0147.pdf | |
![]() | LC75834J | LC75834J SANYO QFP | LC75834J.pdf | |
![]() | 4R080L06210P1 | 4R080L06210P1 MAXTOR SMD or Through Hole | 4R080L06210P1.pdf | |
![]() | MB74LS373PF | MB74LS373PF FUJITSU 5.2mm20 | MB74LS373PF.pdf | |
![]() | EKMH3B1LGB181MA50N | EKMH3B1LGB181MA50N NIPPON SMD or Through Hole | EKMH3B1LGB181MA50N.pdf | |
![]() | LPC1756FBD100 | LPC1756FBD100 NXP LQFP100 | LPC1756FBD100.pdf | |
![]() | KA2984D | KA2984D SAMSUNG SMD or Through Hole | KA2984D.pdf | |
![]() | M22-1930005 | M22-1930005 HARWIN SMD or Through Hole | M22-1930005.pdf | |
![]() | IW1690-00 TEL:82766440 | IW1690-00 TEL:82766440 IWATT SMD or Through Hole | IW1690-00 TEL:82766440.pdf | |
![]() | LM2623AMM SSOP8 | LM2623AMM SSOP8 NS SMD or Through Hole | LM2623AMM SSOP8.pdf |