창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AC350 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AC350 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN to-39 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AC350 | |
| 관련 링크 | AC3, AC350 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1121AI5-010.0000 | 10MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121AI5-010.0000.pdf | |
![]() | CPF1206B150KE1 | RES SMD 150K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B150KE1.pdf | |
![]() | TCM809TRTVLB | TCM809TRTVLB MICROCHIP SMD or Through Hole | TCM809TRTVLB.pdf | |
![]() | CSTCW27M0X51-R0 | CSTCW27M0X51-R0 MUR SMD | CSTCW27M0X51-R0.pdf | |
![]() | UPD65626GF110 | UPD65626GF110 NEC QFP | UPD65626GF110.pdf | |
![]() | G16V8L25BHY/VC | G16V8L25BHY/VC NSC SMD or Through Hole | G16V8L25BHY/VC.pdf | |
![]() | 751502ESB2 | 751502ESB2 ORIGINAL TSOP | 751502ESB2.pdf | |
![]() | MPC932PXAA | MPC932PXAA MOTOROLA QFP | MPC932PXAA.pdf | |
![]() | BA5318FP | BA5318FP ROHM SSOP | BA5318FP.pdf | |
![]() | 35VXG5600M22X45 | 35VXG5600M22X45 RUBYCON DIP | 35VXG5600M22X45.pdf | |
![]() | UPB219C | UPB219C NEC DIP14P | UPB219C.pdf | |
![]() | CAM05-32M76800AT | CAM05-32M76800AT SEIKO SMD or Through Hole | CAM05-32M76800AT.pdf |