창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AC2010FK-07619KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AC Series, Automotive Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 619k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AC2010FK-07619KL | |
| 관련 링크 | AC2010FK-, AC2010FK-07619KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
| RH01025K00FC02 | RES CHAS MNT 25K OHM 1% 12.5W | RH01025K00FC02.pdf | ||
![]() | T1976-07 | T1976-07 N/A NC | T1976-07.pdf | |
![]() | ECKW3D221JBP | ECKW3D221JBP PANASONIC DIP | ECKW3D221JBP.pdf | |
![]() | XC3030A-6PCG68C | XC3030A-6PCG68C XILINX PLCC | XC3030A-6PCG68C.pdf | |
![]() | MP7542AS | MP7542AS MP SOP | MP7542AS.pdf | |
![]() | PLA10AN3521R2R2M | PLA10AN3521R2R2M MURATA DIP | PLA10AN3521R2R2M.pdf | |
![]() | EKMH401VSN101MP30S | EKMH401VSN101MP30S NCC SMD or Through Hole | EKMH401VSN101MP30S.pdf | |
![]() | PBSS302PD.115 | PBSS302PD.115 NXP SMD or Through Hole | PBSS302PD.115.pdf | |
![]() | RP130N431D-TR-F | RP130N431D-TR-F RICOH SOT23-5 | RP130N431D-TR-F.pdf | |
![]() | T493B156M010CH | T493B156M010CH KEMET SMD or Through Hole | T493B156M010CH.pdf | |
![]() | 84729-0004 | 84729-0004 MOLEX SMD or Through Hole | 84729-0004.pdf | |
![]() | HYB4164-P2LF | HYB4164-P2LF SIEMENS DIP-16 | HYB4164-P2LF.pdf |