창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AC135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AC135 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AC135 | |
| 관련 링크 | AC1, AC135 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AD260BND-1 | General Purpose Digital Isolator 3500Vrms 5 Channel 10kV/µs CMTI 22-DIP Module | AD260BND-1.pdf | |
![]() | AF122-FR-0719K6L | RES ARRAY 2 RES 19.6K OHM 0404 | AF122-FR-0719K6L.pdf | |
![]() | HG-C1200 | SENSOR DISTANCE 200MM LASER NPN | HG-C1200.pdf | |
![]() | D2W220CF36 | D2W220CF36 IR SMD or Through Hole | D2W220CF36.pdf | |
![]() | LCBE6SG-V1AB-4J5K | LCBE6SG-V1AB-4J5K OSRAM 1210 | LCBE6SG-V1AB-4J5K.pdf | |
![]() | 26LS32ACN | 26LS32ACN TI DIP | 26LS32ACN.pdf | |
![]() | 463100000 | 463100000 WDML SMD or Through Hole | 463100000.pdf | |
![]() | XC10-3VQ100C | XC10-3VQ100C XILINX QFP | XC10-3VQ100C.pdf | |
![]() | 1SS200 | 1SS200 TOSHIBA TO-92S | 1SS200.pdf | |
![]() | DF11-6DEP-2A | DF11-6DEP-2A HRS SMD or Through Hole | DF11-6DEP-2A.pdf | |
![]() | P37HCT08N | P37HCT08N NXP SMD | P37HCT08N.pdf | |
![]() | B82111-E-C25 | B82111-E-C25 EPCOS SMD or Through Hole | B82111-E-C25.pdf |