창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AC1206FR-07187KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AC Series, Automotive Datasheet | |
| 주요제품 | AC Series Automotive Grade Chip Resistors | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 187k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AC1206FR-07187KL | |
| 관련 링크 | AC1206FR-, AC1206FR-07187KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0402330KJNED | RES SMD 330K OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW0402330KJNED.pdf | |
![]() | ULA5C029J | ULA5C029J FERRANIT CDIP | ULA5C029J.pdf | |
![]() | TLC556ACDRG4 | TLC556ACDRG4 TI SOP | TLC556ACDRG4.pdf | |
![]() | MC10SCD32DR2 | MC10SCD32DR2 MOT SOP8 | MC10SCD32DR2.pdf | |
![]() | SR1766AAA4 | SR1766AAA4 TI SSOP | SR1766AAA4.pdf | |
![]() | LKG1V103MHSB | LKG1V103MHSB MURATA NULL | LKG1V103MHSB.pdf | |
![]() | LHL10TB330U | LHL10TB330U TAIYO SMD or Through Hole | LHL10TB330U.pdf | |
![]() | SN74ALS564BN | SN74ALS564BN TI DIP | SN74ALS564BN.pdf | |
![]() | ILQ66-1-X009 | ILQ66-1-X009 VIS/INF DIP SOP | ILQ66-1-X009.pdf | |
![]() | LLZJ5.1C | LLZJ5.1C ORIGINAL SMD or Through Hole | LLZJ5.1C.pdf | |
![]() | MAX8888 | MAX8888 MAX SMD or Through Hole | MAX8888.pdf | |
![]() | XBR-068 | XBR-068 MIT QFP | XBR-068.pdf |