창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AC0805FR-076R2L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AC Series, Automotive Datasheet | |
| 주요제품 | AC Series Automotive Grade Chip Resistors | |
| PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AC0805FR-076R2L | |
| 관련 링크 | AC0805FR-, AC0805FR-076R2L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R9CXAAP | 0.90pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R9CXAAP.pdf | |
![]() | ECK-NTS221MB | 220pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | ECK-NTS221MB.pdf | |
![]() | RL0805FR-070R75L | RES SMD 0.75 OHM 1% 1/8W 0805 | RL0805FR-070R75L.pdf | |
![]() | M30624MGP-A75GP. | M30624MGP-A75GP. MITSUBIS QFP | M30624MGP-A75GP..pdf | |
![]() | PCD50923HC273 | PCD50923HC273 PHILIPS SMD or Through Hole | PCD50923HC273.pdf | |
![]() | MAX700EPA | MAX700EPA MAX DIP | MAX700EPA.pdf | |
![]() | MAY4371F | MAY4371F STANLEY ROHS | MAY4371F.pdf | |
![]() | AHCT132 | AHCT132 TI SOP | AHCT132.pdf | |
![]() | 560-0084 | 560-0084 XFMRS SOP6 | 560-0084.pdf | |
![]() | TKP470M1VD11M | TKP470M1VD11M jamicon SMD or Through Hole | TKP470M1VD11M.pdf | |
![]() | DFC4R938P006BTD | DFC4R938P006BTD MURATA DIP | DFC4R938P006BTD.pdf | |
![]() | NX6506GH | NX6506GH NEC SMD or Through Hole | NX6506GH.pdf |