창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ABU9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ABU9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ABU9 | |
| 관련 링크 | AB, ABU9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C335K9PACTU | 3.3µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C335K9PACTU.pdf | |
![]() | 416F384X3ISR | 38.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3ISR.pdf | |
![]() | HD49323AF | HD49323AF HITACHI QFP-48 | HD49323AF.pdf | |
![]() | 170-0062-05-001 | 170-0062-05-001 INTEL QFP | 170-0062-05-001.pdf | |
![]() | 50YXH330M10X23 | 50YXH330M10X23 RUBYCON DIP | 50YXH330M10X23.pdf | |
![]() | SAB8252FN | SAB8252FN SIEMENS PLCC44 | SAB8252FN.pdf | |
![]() | EEFSE0D561ER | EEFSE0D561ER ORIGINAL SMD or Through Hole | EEFSE0D561ER.pdf | |
![]() | HI5714/8CB | HI5714/8CB HAR SMD or Through Hole | HI5714/8CB.pdf | |
![]() | DIGITAL6.1 | DIGITAL6.1 MIC SOP | DIGITAL6.1.pdf | |
![]() | LL1608-FH2N2H | LL1608-FH2N2H TOKO 0603-2.2N | LL1608-FH2N2H.pdf | |
![]() | IRFI9640G107 | IRFI9640G107 INTERNATIONALRECTIFIER SMD or Through Hole | IRFI9640G107.pdf |