창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ABSM3B-3.6864-18-180-B-2T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ABSM3B-3.6864-18-180-B-2T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ABSM3B-3.6864-18-180-B-2T | |
| 관련 링크 | ABSM3B-3.6864-1, ABSM3B-3.6864-18-180-B-2T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I35F24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35F24M57600.pdf | |
![]() | ISL54211IRUZ | ISL54211IRUZ Intersil QFN10 | ISL54211IRUZ.pdf | |
![]() | MPC860DHZP50B | MPC860DHZP50B Panasonic BGA | MPC860DHZP50B.pdf | |
![]() | PAC9557 | PAC9557 TI TSSOP | PAC9557.pdf | |
![]() | 55063-3070 | 55063-3070 MOLEX SMD or Through Hole | 55063-3070.pdf | |
![]() | 0805HQ-16NXGLC | 0805HQ-16NXGLC COILCR CHIPIND | 0805HQ-16NXGLC.pdf | |
![]() | 16-10332000-0 | 16-10332000-0 GOLDCHEM SMD or Through Hole | 16-10332000-0.pdf | |
![]() | HA9P5102-9 | HA9P5102-9 HAR SOP-16 | HA9P5102-9.pdf | |
![]() | ZXDG10S4812W | ZXDG10S4812W ZTE SMD or Through Hole | ZXDG10S4812W.pdf | |
![]() | GP6101A15M | GP6101A15M GP SOT-23-3 | GP6101A15M.pdf | |
![]() | LD200-XIW-20D-LL | LD200-XIW-20D-LL LEDTRONICS ROHS | LD200-XIW-20D-LL.pdf | |
![]() | MN1237E | MN1237E ORIGINAL DIP | MN1237E.pdf |