창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ABMM-AT-D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ABMM-AT-D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ABMM-AT-D | |
관련 링크 | ABMM-, ABMM-AT-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1812CA272JAT1A | 2700pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CA272JAT1A.pdf | |
![]() | C901U609DUNDBA7317 | 6pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U609DUNDBA7317.pdf | |
![]() | 3094R-122JS | 1.2µH Unshielded Inductor 330mA 450 mOhm Max 2-SMD | 3094R-122JS.pdf | |
![]() | Y0062400R000T9L | RES 400 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0062400R000T9L.pdf | |
![]() | HMC970 | HMC970 HITTITE SMD or Through Hole | HMC970.pdf | |
![]() | 55015612200- | 55015612200- SUMIDA SMD | 55015612200-.pdf | |
![]() | THS4505DGN | THS4505DGN TI MSOP-8 | THS4505DGN.pdf | |
![]() | MGA-16516-TR1G | MGA-16516-TR1G AVAGO SMD or Through Hole | MGA-16516-TR1G.pdf | |
![]() | NSE5512DGLC | NSE5512DGLC NETLQGIC BGA | NSE5512DGLC.pdf | |
![]() | TPA2014D1_RGP | TPA2014D1_RGP TI SMD or Through Hole | TPA2014D1_RGP.pdf | |
![]() | 592D227X0010D2T | 592D227X0010D2T VISHAY/SPRAGUE SMD or Through Hole | 592D227X0010D2T.pdf | |
![]() | UAF772BRM | UAF772BRM ORIGINAL CDIP-8 | UAF772BRM.pdf |