창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ABMM-11.0592-18-70-B-2-XF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ABMM-11.0592-18-70-B-2-XF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ABMM-11.0592-18-70-B-2-XF | |
관련 링크 | ABMM-11.0592-18, ABMM-11.0592-18-70-B-2-XF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HSCMAND006BDAA5 | Pressure Sensor ±87.02 PSI (±600 kPa) Differential Male - 0.19" (4.93mm) Tube 0.5 V ~ 4.5 V 8-SMD, J-Lead, Top Port | HSCMAND006BDAA5.pdf | |
![]() | P51-75-S-U-P-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Sealed Gauge Female - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-75-S-U-P-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | C0805X222K501T | C0805X222K501T HEC SMD or Through Hole | C0805X222K501T.pdf | |
![]() | K4B1G1646G-BCNB | K4B1G1646G-BCNB SAMSUNG FBGA | K4B1G1646G-BCNB.pdf | |
![]() | 19-217UTD/S887-2/T | 19-217UTD/S887-2/T EVER SMD | 19-217UTD/S887-2/T.pdf | |
![]() | IMI4345CB | IMI4345CB IMI DIP8 | IMI4345CB.pdf | |
![]() | S-20191AFJA | S-20191AFJA ORIGINAL SMD | S-20191AFJA.pdf | |
![]() | D2D-1100 | D2D-1100 OmronElectronicsInc-EMCDiv SMD or Through Hole | D2D-1100.pdf | |
![]() | HW1B-V311 | HW1B-V311 ORIGINAL SMD or Through Hole | HW1B-V311.pdf | |
![]() | MSR7100-LF | MSR7100-LF MSTRA QFN | MSR7100-LF.pdf | |
![]() | TEA1402/N2,112 | TEA1402/N2,112 NXP TEA1402 DIP18 TUBE-B | TEA1402/N2,112.pdf |