창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ABM3B-30.000MHZ-B2-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ABLS,ABM3B,ABM9 Spec for Micrel MICRF Series ABM3B Series Datasheet ABM3B Drawing | |
| 3D 모델 | ABM3B.pdf ABM3B.stp | |
| 카탈로그 페이지 | 1679 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 수정 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ABM3B | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MHz 수정 | |
| 주파수 | 30MHz | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 주파수 허용 오차 | ±20ppm | |
| 부하 정전 용량 | 18pF | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 50옴 | |
| 작동 모드 | 기본 | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.043"(1.10mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 300-9130-2 300-9130-2-ND 535-9130-2 ABM3B30000MHZB2T | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ABM3B-30.000MHZ-B2-T | |
| 관련 링크 | ABM3B-30.000, ABM3B-30.000MHZ-B2-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R8DXAAJ | 0.80pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R8DXAAJ.pdf | |
![]() | C907U309CYNDAAWL20 | 3pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U309CYNDAAWL20.pdf | |
![]() | MPLAD6.5KP33AE3 | TVS DIODE 33VWM 53.3VC PLAD | MPLAD6.5KP33AE3.pdf | |
![]() | ABCE | ABCE max 6 SOT-23 | ABCE.pdf | |
![]() | NT856089G | NT856089G ORIGINAL SMD or Through Hole | NT856089G.pdf | |
![]() | C3225X5R1E106K | C3225X5R1E106K TDK SMD or Through Hole | C3225X5R1E106K.pdf | |
![]() | TC74X40000 | TC74X40000 ORIGINAL DIP16 | TC74X40000.pdf | |
![]() | TFP401A | TFP401A TI SMD or Through Hole | TFP401A.pdf | |
![]() | LH0084D-MIL | LH0084D-MIL NS CAN | LH0084D-MIL.pdf | |
![]() | TDA8361K-4X | TDA8361K-4X PHILIPS DIP | TDA8361K-4X.pdf | |
![]() | CCLH115LDDVLCSAN | CCLH115LDDVLCSAN SAMTEC SMD or Through Hole | CCLH115LDDVLCSAN.pdf | |
![]() | C1577C | C1577C N/A DIP | C1577C.pdf |