창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ABB.10012390 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ABB.10012390 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ABB.10012390 | |
관련 링크 | ABB.100, ABB.10012390 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
84222C | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 2A 90 mOhm Max Nonstandard | 84222C.pdf | ||
RC0603JR-0722KL | RES SMD 22K OHM 5% 1/10W 0603 | RC0603JR-0722KL.pdf | ||
543931792 | 543931792 MOLEX SMD or Through Hole | 543931792.pdf | ||
806-0616-23+TD | 806-0616-23+TD MAXIM QFN | 806-0616-23+TD.pdf | ||
SK35D12F | SK35D12F SEMIKRON SMD or Through Hole | SK35D12F.pdf | ||
430F1132 | 430F1132 TI SMD or Through Hole | 430F1132.pdf | ||
MI-222-MX | MI-222-MX VICOR SMD or Through Hole | MI-222-MX.pdf | ||
NG80386-16 | NG80386-16 INTEL QFP | NG80386-16.pdf | ||
SPT1025 | SPT1025 SP TQFP48 | SPT1025.pdf | ||
MSP430F430IPM | MSP430F430IPM TI QFP64 | MSP430F430IPM.pdf | ||
CEB04N7 | CEB04N7 CET TO-263 | CEB04N7.pdf |