창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AB7953B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AB7953B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP -30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AB7953B | |
| 관련 링크 | AB79, AB7953B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12063A100DAT2A | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063A100DAT2A.pdf | |
![]() | 0KLK008.T | FUSE CARTRIDGE 8A 600VAC/500VDC | 0KLK008.T.pdf | |
![]() | 0287001.PXCN | FUSE AUTO 1A 32VDC BLADE | 0287001.PXCN.pdf | |
![]() | QMV97AP5. | QMV97AP5. ORIGINAL DIP | QMV97AP5..pdf | |
![]() | ST11771-503 | ST11771-503 ST PLCC-28 | ST11771-503.pdf | |
![]() | 2SD638 | 2SD638 TOSHIBA DIP | 2SD638.pdf | |
![]() | 10.24.001086 | 10.24.001086 UPPPACKAGE SMD or Through Hole | 10.24.001086.pdf | |
![]() | SA05509AD1 | SA05509AD1 SAWNICS 20.0x9.8 | SA05509AD1.pdf | |
![]() | HUF75307D3 | HUF75307D3 ORIGINAL SMD or Through Hole | HUF75307D3 .pdf | |
![]() | AGL030V2-QNG132 | AGL030V2-QNG132 MicrosemiSoC 132-WFQFN | AGL030V2-QNG132.pdf | |
![]() | 430F147 | 430F147 TI NULL | 430F147.pdf | |
![]() | K9G4G08U0A-P1B0 | K9G4G08U0A-P1B0 SAMSUNG TSOP48 | K9G4G08U0A-P1B0.pdf |