창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AB574 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AB574 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AB574 | |
| 관련 링크 | AB5, AB574 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX3225SA-26.000M-STD-CSQ-1 | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-26.000M-STD-CSQ-1.pdf | |
![]() | 73E6R056F | RES SMD 0.056 OHM 1% 1W 2010 | 73E6R056F.pdf | |
![]() | M5A26LS32P | M5A26LS32P MIT DIP | M5A26LS32P.pdf | |
![]() | MULTI-CAL-SLAVEKIT | MULTI-CAL-SLAVEKIT TexasInstruments Multi-Cal-Slave Circ | MULTI-CAL-SLAVEKIT.pdf | |
![]() | 74ALVC164245DGG+518 | 74ALVC164245DGG+518 TSSOP NXP | 74ALVC164245DGG+518.pdf | |
![]() | KC5C1603 | KC5C1603 ORIGINAL QFP | KC5C1603.pdf | |
![]() | AM8460845262 | AM8460845262 AMD SMD or Through Hole | AM8460845262.pdf | |
![]() | ST3PR | ST3PR SLOKE SMD or Through Hole | ST3PR.pdf | |
![]() | AQW210. | AQW210. Panosonic DIP8 | AQW210..pdf | |
![]() | NCP53813 | NCP53813 MAX QFN | NCP53813.pdf | |
![]() | 93LC66C | 93LC66C MIC SOP-8 | 93LC66C.pdf | |
![]() | MPC70-1-OHM-K | MPC70-1-OHM-K N/A SMD or Through Hole | MPC70-1-OHM-K.pdf |